报告:美国出狠招斩华为芯片后路!中芯国际能否彭美拉斯客W保爭標「希」望成最强备胎?

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摘要

美國再次將華為禁令升級,無疑是一次“搬起石頭砸自己的腳”的行為, 此舉再打擊華為的同時,更多的傷害瞭美國半導體芯片行業的利益。並且,隨著中芯國際的崛起,此次禁令

美國再次將華為禁令升級,無疑是1次“搬起石頭砸自己的腳”的行動, 此舉再打擊華為的同時,更多的傷害瞭美國半導體芯片行業的利益。並且,隨著中芯國際的突起,此次禁令也許又給1傢中國企業送出瞭“神先說防守端,看過比賽的球迷就會知道,本場比賽喬治主防對手的MVP“3弟”。不誇大的說,本場比賽,喬治可以說是鎖死瞭“3弟”。在進攻端,隻要“3弟”突破,那末喬治便能夠利用自己的身體優勢完全的罩住他。相反,如果他想突破上籃,那末喬治也能夠利用身高的優勢頂住他的上籃線路。即使是他的3分球,在喬治的防守下變得也非常的低迷,整場比賽下來喬治隻有8投0中的3分球命中率。除單防的出色以外,喬治也很好地承當起瞭球隊協防的重擔。不客氣地講,正是由於有瞭喬治的出色防守,才釋放瞭萊昂納德,讓萊昂納德能夠專心把精力全放在進攻端。助攻”。

15號,美國再次升級對華為禁令,再次將華為逼上死路。今天,華為以“自古英雄多磨難”霸氣回應美國禁令。在疫情、貿易戰繼續升級的大背景下,華為芯片開始轉向中芯國際,未來,中芯國際會又怎樣的表現?

本期的智能內參,我們推薦國盛證券等公司的研究報告《 晶圓代工:中芯國際超預期,先進制程加速突破 》,《中芯國際 14nm 量產,國產配套產業鏈迎來歷史性機遇》,《從中芯國際14nm量產看全球先進制程現狀》側重討論本輪疫情中大陸電子龍頭產業鏈地位提升、供應鏈份額集中、庫存降落和國產替換加速背景下的全產業鏈受益情況。

事件背景:

美國再對華為卡脖子,消息人士:如美方計劃實行,中方將予以強力反擊

華為回應近期傳言:沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難

美遏制華為芯片制造能力 沖擊全球供應鏈

1、美國禁令再升級,對華為下死手

美國工業與安全部15日通過瞭最新修改的《外國直接產品規則(FDPR)》,宣佈廠商隻要給華為出售使用美國技術或設計的芯片時,必須得到美國政府的許可,即便是在美國之外生產的廠商也不例外。這意味著,不管是不是是美國公司,隻要產品中包括瞭美國的技術或設計,與華為合作前必須拿到美國政府許可證。

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市場上之前就傳出瞭美國成心加強對中國芯片出口的限制,如將源自美國技術比例限制標準下降至10%,結果比傳言更加嚴苛。這無疑是對華為“置之死地”的1招,美國政府乃至可以制止臺積電為華為代工麒麟系列芯片。

美方表示,這1限制令主要是為瞭保護美國國傢安全。美國商務部長羅斯指責,華為與其國外關聯公司通過各種方法躲避瞭美國去年實行的實體清單限制。他表示:“我們必須修正被華為、海思利用的規定,避免利用美國科技打擊美國國傢安全與外交政策利益的歹意行動。”

美國在去年5月將華為及眾多子公司放上實體限制清單,要求美國企業向華為出口零部件與技術前,必須取得美國政府批準。華為是世界上第2大手機生產商,此前每一年向美國企業的采購額超過100億美元。

自那時起,華為的芯片來源遭到巨大影響。根據《日本經濟新聞》的報導,遭到制裁的華為沒法從美國采購後,華為產品中美國產零部件大幅減少。以Mate30 5G版為例,中國產零部件占比從25%上升至42%,而美國產零部件占比則從11%滑落至約1%。

現在,新限制將進1步沖擊華為的海外芯片供應鏈。

今天,華為在其華為心聲社停賽:/區發文,日前,據西班牙《足球先生》報導,著名經紀人米諾·拉伊奧拉造訪瞭巴薩,他向巴薩推薦瞭1名球員,那就是AC米蘭隊長羅馬尼奧利,他詢問瞭巴薩對這位意大利國腳中衛的興趣,而巴薩也對這筆轉會非常有興趣。如果轉會成功的話,巴薩可能將會花費6000萬歐元來簽下羅馬尼奧利。援用中國古語“英雄自古多磨難”作出回應。

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2、華為遇險,中芯“挺身而出”

中美貿易戰延續緊張的大環境下,我國政府和企業也抓緊瞭向國內半導體制造商轉移的努力。僅在美國禁令發佈的1個月前,華為光榮 Play4T 系列正式發佈。依照光榮手機的介紹,光榮 Play4T 6GB 128GB 售價 1199 元,搭載麒麟 710A 處理器。值得1提的是,麒麟 710A處理器由國內晶圓代工廠中芯國際 14nm FinFET 工藝代工。

麒麟7系列的首款芯片是麒麟710,於2018年7月在華為發佈的Nova 3i手機搭載出現,由臺積電代工,制程工藝12nm,主頻2.2GHz,8核。但光榮Play 4T使用的麒麟710A則是中芯國際14nm生產。這款手機與華為商城線上出售的同款手機,有1個最大的不同點,就是背面絲印瞭SMIC 20(2000⑵020)的Logo,和1行文字標註:Powered by SMIC FinFET。

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2019年中芯國際在先進制程方面獲得瞭突在12日的射擊賽場體校甲組女子10米氣步槍個人決賽中,來自寧波體育運動學校的楊倩,最後1槍打出10.7環的成績成功逆襲,以總成績251.5環取得冠軍;體校甲組女子10米氣手槍的冠軍被浙江長興縣少年兒童業餘體校的馮思璇取得;在11日下午結束的體校甲組男子50米氣步槍3姿個人決賽中,河北省軍事體育運動學校的田珈銘輕松問鼎。當日比賽共有8人進入決賽,根據比賽規則,選手們先打3組跪射,再打3組臥射,最後1個姿式立射打兩組。這40發後,淘汰分數最低的兩位選手,場上剩餘6人進行最後的立射。爾後每打1發,淘汰分數最低的1位選手。終究,來自河北省軍事運動體育學校的田珈銘把總成績定格在458.5環,成功問鼎。破性進展,第1代14nm FinFET技術已進入量產,並在2019年4季度貢獻瞭約1%的晶圓收入,預計2020年將穩健上量。目前,第2代FinFET技術平臺開始延續客戶導入。

710A是中芯國際代工的首款麒麟芯片,對國內晶圓代工行業具有重要意義。中芯國際在先進制程的突起,給處於中美貿易磨擦下的國內半導體設計公司提供瞭強大的保障。

根據中芯國際的計劃,14nm工藝產能今年將延續上量,月產能在今年3月到達4K,7月到達9K,12月到達15K。

昨天,中芯國際發表公告,兩大國傢級投資基金——國傢集成電路基金II及上海集成電路基金II分別註資15億、7.5億美元(約合160億元),此舉將推動國產14nm及以下工藝量產。

這次兩大基金增資的目標是中芯南方,也就是中芯國際與多個公司合作成立的子公司,位於上海,其14nm、12nm工藝就是中芯南方生產的,全部項目投資高達90億美元,是國內建設的最早進的晶圓廠。

中芯南方將主要從事集成電路芯片制造、針測及凸塊制造,與集成電路有關的技術開發、設計服務、光掩膜制造、裝配及最後測試,並銷售自產產品、批發、進╱出口相幹上述產品、傭金代理(拍賣除外)及提供相幹配套服務。

中芯國際本來在中芯南方占比50.1%,在新的合約中,各方的股權將有所變化,中芯國際的股權將降至38.5%,其他分別由國傢集成電路基金、國傢集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II具有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權益。

根據中芯國際的公告,目前中芯南方14nm的產能已到達瞭6000片晶圓/月,這個速度還是很快的,去年底量產的時候據悉產能不過1000片晶圓/月,3月底的時候目標是4000片晶圓/月。

中芯南方的終究目標產能是35000片晶圓/月,主要生產14nm及以下工藝先進晶圓,包括14nm改進型的12nm工藝,未來還有下1代的N 1、N 2代工藝。

3、中芯國際超預期,先進制程加速突破

根據中芯國際財報,2020年第1季銷售額為90490萬美元,較2019年第4季的83940萬美元增加7.8%。單季度歸母凈利潤6416萬美元,同比增長423%。2020年第1季銷售額增加主要由於晶圓付運量增加而至。

2020年第1季的銷售本錢為67130萬元,相比2019年第4季為64000萬元。2020年第1季銷售本錢中的折舊及攤銷為21380萬元,相比2019年第4季為19850萬元,主要由於晶圓付運量增加和產品組合變動而至。

2020年第1季毛利為23360萬美元,較2019年第4季的19940萬美增加17.1%。2020年第1季毛利率為25.8%,相比2019年第4季為23.8%。本次毛利率符合預期,環比增長2.0個百分點,同比增長7.6個百分點。同時,公司指引Q2毛利率繼續提升。公司毛利率的強勁修復,主要由於較高的產能利用率、晶圓出貨量增加、產品組合改良,反應瞭半導體周期修復及國產替換的強勁需求。

2020年第1季的經營開支由2019年第4季的17930萬元季度增加3.9%至18620萬元,變動主要是由於本季度收到作為其他經營收入的政府項目資金為5930萬元,2019年第4季為7180萬元。

2020年第1季資本開支為7.77億美元,相比2019年第4季為4.92億美元。2020年計劃的資本開支由約32億元增加至約43億元。增加的資本開支主要用於具有多數股權的上海300mm晶圓廠的機器及裝備,和成熟工藝生產線。

2020年第1季單季度研發占比18.4%(同比提升6.9個百分點)、管理費用8.2%(同比提升1.8個百分點)、銷售費用0.6%(同比降落0.4個百分點)。

公司2020年1季度月產能47.6萬等價8寸片,環比增加2.75萬片等價8寸片。主要增量來自於中芯北方300mm、天津200mm。

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▲中芯國際晶圓廠產能(片/月)

公司2020年1季度單季度收入9.05億美元,同比增長26%;單季度歸母凈利潤6416萬美元,同比增長423%。

公司單季度毛利率25.8%。公司在4月7日上調過Q1事跡指引,毛利率指引區間25~27%。本次毛利率符合預期,環比增長2.0個百分點,同比增長7.6個百分點。同時,公司指引Q2毛利率繼續提升。公司毛利率的強勁修復,主要由於較高的產能利用率、晶圓出貨量增加、產品組合改良,反應瞭半導體周期修復及國產替換的強勁需求。

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▲中芯國際營業收入(單位:百萬美元)

工藝優化、效力提高,出貨量及毛利率雙提升。產能利用率保持在高位,20Q1產能利用率為98.5%(19Q4為98.8%),單季度出貨量同比增長29%、環比增長5%。受益於產品組合改良,ASP單季度實現較大增長,等價8寸片從19Q4的627美元提升至643美元。

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▲中芯國際出貨量(萬片)

5G、光學、TWS拉動需求,90nm以下產品比重提升明顯,12nm啟動試生產。 環比占比提升的尺寸主要包括14nm、28nm、55/65nm。1季度14nm占比1.3%(環比提升0.3pct)、28nm占比6.5%(環比提升1.5pct),55/65nm占比32.6%(環比提升1.6pct) 。

從制程上看,同比收入增速貢獻最大的分別為14nm( 184% yoy)、55/65nm( 97%yoy)、0.25/0.35um( 31% yoy)、40/45nm( 27% yoy)。2020年1季度,下遊摹擬、功率、指紋辨認、圖象傳感器、利基型存儲等需求強勁,5G手機射頻升級、光學升級、TWS放量等利用拉動較快。

根據法說會介紹,公司14nm產品覆蓋通訊、汽車等領域,並基於14nm向12nm延伸,啟動試生產,與客戶展開深入合作,目前進展良好,處於客戶驗證和鑒定階段。

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▲中芯國際營業收入按制程劃分

從終端利用的收入增速看,電腦收入增速35.3%、通訊收入增速53.8%、消費電子收入增速47.4%、其他收入增速8.5%。

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▲中芯國際營業收入按利用劃分

20Q1資本開支7.77億美元,19Q4資本開支4.92億美元。公司上調資本開支計劃,2020年資本開支從32億美元提升至43億美元,主要用於中芯南方12寸晶圓廠投資和成熟工藝生產線。

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▲中芯國際營業收入(單位:百萬美元)

20Q1單季度研發占比18.4%(同比提升6.9個百分點)、管理費用8.2%(同比提升1.8個百分點)、銷售費用0.6%(同比降落0.4個百分點)。

2季度指引繼續增長,全年產品結構延續升級:季度收入環比提升3~5%;毛利率26~28%(環比繼續提升);經營開支2.4~2.45億美元。2季度還是需求強勁的季度,客戶繼續下單且增長沒有放緩,客戶目前庫存水平較為健康。2020年下半年的可見度依然有限。公司展望全年收入增速預計15~20%,毛利率高於2019年,產品結構延續升級,增長動力加速改良。

中芯國際是國內先進制程追逐的重要平臺。梁孟松加入中芯國際以來,開始加大技術投入和追逐,14nm的量產便是標志性事件。 14nm開始擴產,同時更先進的技術制程也會快加推動。14nm 的突破隻是開始,未來更先進制程上有望大幅縮小與臺積電的代際差異。

資本開支上調11億美元至43億美元,資本開支加速,制程追逐和研發投入加碼,14nm量產以後,N 1/N 2更值得期待。預計隨著14nm產能擴充,占比有望延續提高,計劃年底產能擴到1.5萬片/月。N 1新平臺開始有客戶導入,研發投入轉換率加快提高。N 1相比於14nm,性能提升20%、功耗下降57%、邏輯面積下降63%,意味著除性能,其他指標均與7nm工藝類似,N 2則有望在此基礎上將性能提升至7nm水平。

中芯國際回歸,國產晶圓制造突起,帶動國產鏈地位全面提升。中芯國際公佈將於科創板上市,國產晶圓制造龍頭強勢回歸A股,公司技術研發和產能擴充有望提速 。

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▲中芯國際與臺積電量產制程代際差

智東西認為, 華為爭端超越經貿范疇,觸及中美科技競爭、國傢安全等因素,但它常常與兩國貿易談判進程息息相幹。美國再次將華為禁令升級,無疑是1次“搬起石頭砸自己的腳”的行動, 此舉再打擊華為的同時,更多的傷害瞭美國半導體芯片行業的利益。並且,隨著中芯國際的突起,此次禁令也許又給1傢中國企業送出瞭“神助攻”。

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原標題:

《晶圓代工:中芯國際超預期,先進制程加速突破 》

作者:鄭震湘 佘凌星 陳永亮

《中芯國際 14nm 量產,國產配套產業鏈迎來歷史性機遇》

作者:歐陽仕華等

《從中芯國際14nm量產看全球先進制程現狀》

作者:曹旭特 等

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